半導(dǎo)體產(chǎn)品- 焊片
滿足金屬殼體、陶瓷殼體、金屬-玻璃封裝用需求，提供圓、框、矩形等不同形狀，載帶、托盤和散裝等不同包裝方式的產(chǎn)品
半導(dǎo)體產(chǎn)品- BGA錫球
滿足BGA/CSP封裝、激光植球、Socket等要求
半導(dǎo)體產(chǎn)品- 錫膏
滿足功率器件、集成電路、傳感器及模組等焊接需求
半導(dǎo)體產(chǎn)品- 焊片
滿足金屬殼體、陶瓷殼體、金屬-玻璃封裝用需求，提供圓、框、矩形等不同形狀，載帶、托盤和散裝等不同包裝方式的產(chǎn)品
半導(dǎo)體產(chǎn)品- BGA錫球
滿足BGA/CSP封裝、激光植球、Socket等要求
半導(dǎo)體產(chǎn)品- 錫膏
滿足功率器件、集成電路、傳感器及模組等焊接需求
