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半導體產品- 焊片
半導體產品- 焊片

滿足金屬殼體、陶瓷殼體、金屬-玻璃封裝用需求,提供圓、框、矩形等不
同形狀,載帶、托盤和散裝等不同包裝方式的產品

15051975986

形狀

尺寸(英寸)

尺寸(mm)

合金

長方形

0.010 x 0.020 x 0.010

0.254 x 0.508 x 0.254

SAC

SnPb

SnPbAg

SnInAg

SnSb

AgCu等

長方形

0.020 x 0.040 X 0.019

0.508 x 1.010 x 0.480

長方形

0.030 x 0.060 x 0.031

0.760 x 1.520 x 0.787

長方形

0.050 x 0.080 x 0.050

1.270 x 2.030 x 0.254

長方形

0.060 x 0.120 x 0.060

1520 x 3.040 x 1.520

球形

0.035

0.880

球形

0.063

1.600


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