金剛石
金剛石的熱導(dǎo)率是目前自然界中已知材料中最好的，及絕緣性能良好，使金剛石成為理想的電子散熱器件材料，應(yīng)用于制作大功率半導(dǎo)體器件、微波器件和大規(guī)模集成電路的散熱片。我們可以進(jìn)行單面、雙面精研、拋光等加工。
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金剛石 | 碳化硅體積分?jǐn)?shù)55~70% |
維氏硬度kg/mm2 | 8000-10000 |
熱導(dǎo)率((W/mK)@25℃) | 1000-2000 |
密度(g/cm3) | 3.51 |
線(xiàn)熱膨脹系數(shù)(CTE ppm/℃) | 2.3 |
電阻率 | ＞1010Ωcm（底面拋光） |
＞106Ωcm（生長(zhǎng)面） | |
切割公差 | ≤0.03mm |
粗糙度 | ≤0.03μm |
毛坯厚度 | 0.30-2.5mm |
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