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1、在電子材料表面和散熱器之間存在細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m.K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，造成散熱器的效能低下。

2、使用具有高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之產(chǎn)的有效接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

據(jù)統(tǒng)計，由熱量集中引起的電子元器件故障占總故障率的55%，產(chǎn)品散熱設(shè)計對產(chǎn)品的可靠性有著至關(guān)重要的影響。半導(dǎo)體激光器體積小、壽命長，除了通信領(lǐng)域，也可以在雷達(dá)、測聲、醫(yī)療中應(yīng)用，但研究發(fā)現(xiàn)，散熱影響半導(dǎo)體激光器的壽命和使用情況。CPU溫度過高會造成電腦自動關(guān)機(jī)、藍(lán)屏、死機(jī)、電腦卡頓等情況，長期溫度過高，影響其使用壽命。無論是大功率器件，還是電力電子，熱管理都尤為重要。

金剛石，為人類所發(fā)現(xiàn)已經(jīng)有兩千多年的歷史，素有“寶石之王”的美譽(yù)，然而其價值遠(yuǎn)不止于此。它帶隙寬、熱導(dǎo)率高、擊穿場強(qiáng)高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗輻照，優(yōu)越的性能使其在高功率、高頻、高溫領(lǐng)域等方面發(fā)揮重要作用，可以說，金剛石是目前最有發(fā)展前途的半導(dǎo)體材料之一，其經(jīng)典的應(yīng)用場景包括金剛石熱管理材料。

金剛石是一種性能優(yōu)異的寬禁帶半導(dǎo)體材料，優(yōu)勢如下：

極高的熱傳導(dǎo)：熱導(dǎo)率2200W/m.K，室溫下金剛石具有最高的熱導(dǎo)率;

極高的介質(zhì)擊穿特性：擊穿電場為107V/cm，是GaAs的50倍，GaN的2倍，SiC的2.5倍;

極高的功率容量：容許的功率使用容量是Si材料的2500倍以上；特別適合制作大功率電子器件;

低的介電常數(shù)：介電常數(shù)為5.7，約為GaAs的1/2，比InP的一半還小;

高飽和載流子速度：飽和載流子速度是GaAs、Si或InP的12.7倍，在電場強(qiáng)度增加時也維持高速率;

高載流子遷移率：電子遷移率為4500c㎡/（V·s），高于絕大多數(shù)材料，適合制作高頻電子器件;