散熱片應(yīng)用于芯片封裝中的頂部散熱,其材料一般選擇銅、合金、陶瓷復(fù)合材料等。本公司散熱片產(chǎn)品因材料、制程、表面處理均自主開發(fā),產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、成本具有優(yōu)勢,廣泛涉及軍工及民用芯片市場。
散熱片應(yīng)用于芯片封裝中的頂部散熱,其材料一般選擇銅、合金、陶瓷復(fù)合材料等。本公司散熱片產(chǎn)品因材料、制程、表面處理均自主開發(fā),產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、成本具有優(yōu)勢,廣泛涉及軍工及民用芯片市場。