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企業(yè)簡介
常州泰戈爾電子科技有限公司主要從事功率半導(dǎo)體IGBT封裝和集成電路等領(lǐng)域內(nèi)散熱元器件的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢，并提供散熱材料整體方案、技術(shù)服務(wù)、生產(chǎn)和銷售。根據(jù)用戶需求，開發(fā)了多種硅鋁合金、金剛石合金、鋁金剛石、銅金剛石、鉬片、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅、銅-鉬銅-銅、可伐、因瓦合金等產(chǎn)品，為微波器件、大功率器件和微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理材料及技術(shù)方案。
公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體焊料等產(chǎn)品滿足金屬殼體、陶瓷殼體、金屬-玻璃封裝用需求，提供圓、框、矩形等不同形狀，載帶、托盤和散裝等不同包裝方式的產(chǎn)品。
公司主要檢測設(shè)備包括：德國ATV的焊接爐、德囯耐馳散射法導(dǎo)熱儀、德囯耐馳熱膨脹儀、日本HX超景深三維顯微鏡以及美國微機控制電子萬能試驗機。
公司主要產(chǎn)品：SiCp/Al、金剛石合金、硅鋁合金、鋁金剛石、銅金剛石、鉬片、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅、銅-鉬銅-銅、可伐、因瓦合金等產(chǎn)品及各類半導(dǎo)體焊料、錫球、錫膏等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、電力系統(tǒng)、航空航天、軍事等領(lǐng)域,是新一代大功率電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。